구미시(시장 김장호)는 시청 대회의실에서 지난 9월 30일(수) 오후 3시 LB세미콘㈜의 전력반도체 후공정 라인 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이날 협약식에는 이대교 LB세미콘㈜ 대표이사, 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석했다.



이번 투자는 지자체의 적극적인 협조와 기업의 미래 전략이 결합한 재투자 사례로 주목받고 있다. 투자 유치 과정에서는 경상북도와 구미시의 전폭적인 행정 지원, 한국산업단지공단의 협조가 밑거름이 됐다.

협약에는 반도체 패키징 공정 중 웨이퍼에 얇은 유리막을 입힌 뒤 가공 후 다시 떼어내는 전력반도체 후공정 라인 건설에 관한 협력 방향을 담았다. LB세미콘㈜는 이번 투자로 반도체 시장의 고부가가치 수요를 선점하고 글로벌 공급망의 핵심 파트너로서 위상을 확고히 한다는 구상이다.

LB세미콘㈜는 2000년부터 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기에 사용하는 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등 주요 반도체의 후공정 서비스를 제공해 온 기업이다. 범핑(Bumping·미세 단자 형성), 테스트, 후공정(Back-end), 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공한다.

최근에는 전력반도체와 시스템반도체 등 고부가가치 후공정 영역으로 사업을 확대하고 있다. 글로벌 반도체 기업들과 협력 관계도 넓혀가고 있다.

회사는 LCD·OLED 디스플레이 구동칩을 위한 금(Gold) 범핑을 시작으로 솔더(Solder) 범핑과 구리 기둥(Cu pillar) 범핑, 웨이퍼 레벨 패키징까지 플립칩(flip-chip) 범핑 기술을 지속적으로 발전시켜 왔다. 이러한 기술력을 바탕으로 국내외 반도체칩 제조사들과 사업 협력 관계를 유지하고 있다.

구미시는 이번 라인 증설 투자가 신규 고용 창출과 구미산단의 첨단 기술 고도화, 반도체 후공정 핵심 부품 공급망 안정화에 기여할 것으로 기대한다. 앞으로 증설 라인의 원활한 가동을 위해 행정 지원에 힘을 쏟을 계획이다.

김장호 구미시장은 “2004년부터 구미산단과 함께하는 LB세미콘㈜는 구미와 그 성장의 발걸음을 함께하는 기업”이라며 “이번 투자가 대한민국 차세대 반도체 산업을 이끌어 갈 큰 발판이 되고, 나아가 지역경제 활성화로 환원되는 밑거름이 되기를 기대한다”고 말했다.

이번 협약은 구미산단 입주기업의 재투자를 바탕으로 전력반도체 후공정 경쟁력을 높이는 계기가 될 전망이다. 증설 라인의 원활한 가동을 지원하고 투자 효과를 지역 일자리와 산업 성장으로 연결하는 일이 앞으로의 과제로 꼽힌다.



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